自2014年以来，诸多LED行业内企业开始筹备与覆晶产品相关的各项技术储备，并逐步将企业发展的重心往覆晶方向转移。据《好产品》记者了解，目前国内已有多家LED封装厂商宣布，覆晶产品将是公司下一步发展的重点方向。

　　

　　“我们目前生产的倒装芯片，还处于给封装企业的送样测试阶段。”华灿光电股份有限公司副总裁魏世祯博士告诉记者，当前这种情况也是目前绝大部分的国内倒装芯片厂商所处于的一个状态。

　　

　　“因为，目前还没有一家封装企业，能够确定所使用的倒装芯片类别，其具体原因是由于，当前的覆晶封装方式多种多样，不同的封装方式所用到的倒装芯片也不同，因此，目前大多数封装企业还处于观望状态，他们在等待LED封装市场的下一步动作。”魏世祯表示。

　　

　　据悉，当前的覆晶产品的生产方式，有刷锡膏过回流焊的，也有采取共融技术的，甚至还有采用更为先进的晶对晶共融技术。行业内对于各种封装方案的优劣性争论此起彼伏，并且目前尚未形成统一论调。

　　

　　“因此，对于目前的封装企业而言，他们还没有最终确定，应该采取怎样的方式去使用覆晶技术。”魏世祯表示，这也是目前国内倒装芯片厂商还未进行大规模的批量生产以及无法具体定价的真实原因。

　　

　　那么对于封装器件厂商而言，他们的观点又该如何？是否真如芯片企业所言，为此，记者也调查走访了一些LED封装企业。

　　

　　“当前我们生产的倒装器件，出货量并不是很多。与此同时，我们的倒装产品主要是面向欧美市场的，因为，就目前市场形势而言，倒装器件在国内的推广难度还较高。”深圳市光脉电子有限公司市场部总监李锋告诉记者，目前国内客户在倒装器件的使用上还较少，他们的倒装产品主要面向应用在工矿灯、路灯以及投光灯上面的国外客户。

　　

　　“因为一些欧美买家，对于倒装这种新技术非常感兴趣，同时在价格的可接受性方面，他们并不会拥有国内买家的挑剔性，因此这也是目前我们的倒装产品主要面向国外市场的真正原因。”李锋表示，当前的欧美买家，主要看中倒装产品的良好的性能，因为传统的正装产品，因断线而导致灯具损坏的现象频繁发生，而现在采取无金线封装的倒装产品后，稳定性会得到大幅度的提升。

　　

　　据悉，当前在国内市场，许多灯具厂商仍以组装产品为主，同时一些中小型灯具企业由于实验设备缺乏的原因，一般是依据市场的普遍行情来进行配件产品的挑选，跟风的现象还比较严重，因此，在一些大型灯具企业并没有大面积采用倒装产品的情况下，许多国内灯具厂商也不敢贸然行动。

　　

　　“在这其中，成本占据一部分的因素，但与此同时，我认为一项新产品要想在市面上得到广泛流通，也是需要一定时间的。”李锋提到。

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