下游应用市场的不断扩张，对xxx的要求也不断在提升，这也带动着封装技术不断改进。近两年来，覆晶封装的封装方式在整个LED行业内炒得火热。覆晶封装有别于传统封装方式的地方在于：传统封装是通过打线将芯片与基板连结而成；而覆晶封装则是将芯片翻转使得电极与基板直接连结。
在2014高工LED年会由中微光电子冠名的“论道产业大战略”主题大会上，格天光电LED事业部总经理郑先涛提到，凭借着性能稳定、xxx高、应用灵活等诸多优势，覆晶封装必将会给处在“微利时代”的国内封装企业，带来全新的市场机遇。
Philips Lumileds早在2007年，就已经导入覆晶封装技术，目前在覆晶单颗器件产品线上非常齐全，但COB器件目前仍采用打金线封装工艺。“COB器件采用覆晶封装工艺，其xxx不高。”Philips Lumileds亚洲市场总监周学军告诉记者。
据记者了解，除了Philips Lumileds外，国内封装企业包括鸿利光电、格天光电、晶科电子、易美芯光等在内的企业，均已推出自己的覆晶封装产品，并于今年的高工LED金球奖评选中，携自己的覆晶封装产品展开同台竞技。
“当前，我们的覆晶封装产品主要采用合金焊工艺进行生产，这种加工方式在产品质量上会更加有保障。”格天光电副总经理胡双能表示，采用金锡共晶焊工艺，需购置共晶机、裂片机等一系列用于覆晶产品生产的专业设备，总投入约在一千万人民币左右，成本较高。
“尽管xxx待提升，但目前国内的倒装技术已趋近成熟，因为在倒装技术方面，我们同国外企业几乎处于同一起跑线。”胡双能表示，国外从80年xx始进行垂直和正装芯片技术研发，目前他们在这两项领域上拥有优势，但在倒装技术方面，技术无明显差距。
覆晶封装尽管概念火热，但其居高不下的成本却在很大程度上阻碍了其市场化之路，导致当前覆晶封装雷声大、雨点小的，尴尬的市场格局。
“我们目前生产的倒装芯片，还处于给封装企业的送样测试阶段。”华灿光电副总裁魏世祯博士告诉记者，而华灿光电的这种情况，也是目前国内绝大部分倒装芯片厂商所处的一个状态。
也有业内人士表示，目前倒装技术xx的难题在供应链的成熟度上，目前大家的产能都不大，能够批量出倒装芯片的企业太少。市场上同等尺寸的倒装芯片与正装芯片的价格差距在3-10倍左右。再加上倒装工艺设备投入的成本，直接导致倒装器件价格高高在上。
“当前我们生产的倒装器件，出货量并不多。与此同时，我们的倒装产品主要是面向欧美市场的。就目前市场形势而言，倒装器件在国内推广难度还比较高。”光脉电子市场部总监李锋告诉记者，欧美买家对于倒装这种新技术非常感兴趣，在价格上也不会太挑剔。
据悉，当前在国内市场，许多灯具厂商仍以组装产品为主，同时一些中小型灯具企业由于实验设备缺乏的原因，一般是依据市场的普遍行情来进行配件产品的挑选，跟风的现象还比较严重。因此，在一些大型灯具企业并没有大面积采用倒装产品的情况下，大多数国内灯具厂商也不敢贸然行动。
“在这其中，成本占据一部分的因素。但与此同时，覆晶封装作为新产品要想在市面上得到更广泛流通，也是需要一定时间的。”李锋提到。
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