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高工LED:2014年度xx技术领军人(一)

高工LED好产品    2015/2/24  


不管是上到获得诺贝尔奖至高无上荣誉的中村修二,还是下到勤勤恳恳默默无闻的工作在底层车间的普通员工,他们都见证着、推动LED技术的不断革新和变迁,带动着整个行业不断前行。然而,这其中的中坚力量,则是各大企业间迎合市场需求,不断推陈出新,并以技术创新为己任的企业高管,他们或高调、或低调,然而正是他们在行业内创造着一次次奇迹。

肖国伟
晶科电子有限公司总裁


国伟领导的晶科电子,是中国大陆少有的能够实现大功率倒装芯片、集成芯片以及无金线封装LED芯片级光源、模组光源、光引擎生产的制造型企业。晶科电子具有自主知识产权大功率量产倒装LED芯片,已突破150lm/瓦,填补了国内大功率高亮度倒装LED芯片的空白。其大功率高亮度倒装焊LED芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率LED芯片级光源技术、无金线封装晶片级白光大功率LED光源技术等,均处于国际领先水平。




邵鹏睿
晶台股份技术总监
台股份在LED照明领域主推的SMD2835系列器件有着明确的市场定位,该产品在封装工艺,芯片、支架等材料的搭配上,更注重器件整体的耐热特性,防止后期封装器件产生黄化、硫化、碳化及气密性不足等问题。晶台股份利用具备耐温特性的PCT材料,将SMD2835从中功率升级到大功率,开启了行业先例。在环境温度105°C条件下,可持续点亮6000小时,光通量会大于96%。可xx替换EMC3030、传统仿流明、陶瓷基1W大功率3535等。


李锦红
科谷电源总经理
今,LED照明不再仅局限于功能性照明,而朝着更加智能化的方向发展。作为智能照明的核心,“智能电源”市场潜力巨大。目前LED照明的智能化控制主要是通过三个途径来实现,WIFI、Zigbee、蓝牙。然而,这三者各有优势却又不能xx满足智能照明需求。李锦红带头创新性地研发了智能调光电源系列产品,通过WIFI转Zigbee的方式,既拥有WIFI通用兼容性,又具有Zigbee低功耗,低成本的优势。据介绍,其电源产品均已通过3C认证。

葛世立
康美特总经理
世立领导下的康美特,在短短10年的时间里,迅速成为可以媲美国际巨头的国产硅胶xxx。相较于其他封装硅胶企业,康美特目前已自主建立起多个涵盖有机硅、环氧树脂和其它高分子材料领域的核心技术平台。其有机硅灌封胶为具有如下特点:首先,应具有xx的阻隔性,可以很好的起到防止硫化的效果;其次,在现有产品基础上提高了产品的耐热性能,使之可以用于大功率器件;xx,可与各类支架材料如PPA/PCT/EMC等xx匹配。


靳涛
普万光电总经理
前,LED业界关于散热材料的选择,从来都不乏质疑和争论的声音。而今,靳涛领导下的普万光电,专注于散热器的研究,并成功推出第三代“塑包铝”散热产品。据悉,普万光电的“塑包铝”散热器并非采用普通塑料,而是结合特殊有机材料将氮化物(氮化硼)与特种塑料充分复合,构建出网状的分子结构,因而形成有序排列的微通道碳管,进行形成快速的热量对流辐射。再加上铝金属内壁快速导热,能够大幅提升导热塑料的热传导性能。




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