日期：2015年3月19日 （星期四）
时间：09:00-12:00
地点：上海浦东嘉里大酒店
2013到2014年度，全球智能手机增长了20%，平板增长52%，移动互联网数据用量增长了81%。新兴移动互联网设备的市场总量比桌面电脑大10倍，或将突破100亿用户。半导体技术的演进无疑是移动互联狂飙突进的源动力之一。高集成度的芯片（系统）使科技变得高效。从而让我们可以用更少的资源做更多的事情。最重要的是，这让高科技成为人人都可以负担的起并能够轻松拥有的事情。移动互联时代究竟需要什么样的芯片技术呢？半导体产业又将如何去实现这样的要求呢？什么样的产业链合作、商业模式会带来移动互联产业的可持续增长呢?
有鉴于此，SEMICON China 2015“移动互联时代的芯片技术论坛”特邀移动互联系统、芯片设计和制造的专家们，共同探讨产业的需求、核心技术和实现方法。
嘉宾主持 | 印庆余 |
9:30~9:40 | 开幕致辞 |
9:40~10:00
| The challenges of the next-generation smartphone SoCs 李宗霖 应用及客户支持事业部副总，联发科 |
10:00~10:20 | 移動互聯網的封裝解決方案 鄭文吉 資深處長,工程中心 日月光 |
10:20~10:40 | 吴耿源，中芯国际市场部总监 |
10:40~11:00 | 移动互联网时代的芯片生态 陈锋 瑞星微市场副总裁 |
11:00~11:20 | HHGrace 华虹宏力 |
11:20~11:40 | Mobile Phone RF Front End Integration James Young VP of Engineering, Skyworks |
11:40~12:00 | 美国知识产权对移动芯片技术的影响 印庆余 美国飞翰律师事务所合伙人 |
12:00~12:05 | Lucky Draw |
Mr. Jesse Zhang
Tel: +86-21-60278558
Email: wdzhang@semi.org