最小起订量：1 计量单位：台 产品单价：7800.00 供货总量：1
BGA检测 3D X-RAY检测服务/多层线路板陶瓷线路板电路检测服务/IC导线 连接器X射线检测服务
窗体顶端
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等
生产性
在线全数全板检查
在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界最快速*2的自动检查速度。
检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等，同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。
通过以上元素的结合，实现高速检查，并扩大了检查逻辑的对应范围，从而实现了在线+ 全数+ 全板的X射线检查。
IC导线 连接器X射线检测服务
检出力
通过欧姆龙独有的3D-CT再构建算法，以高一致性的重复精度，再现高强度焊锡所需的锡脚形状。
通过对焊锡形状等实装状态的量化检查，实现符合行业规格的品质检查，使漏检风险达到最小，并且在生产切换时实现迅速稳定的品质对应。
安全性
在保证检查画质的同时,通过高速摄像技术,减少辐射。
X线源在装置下端
大部分实装基板都会把重要元件设计在TOP面。由于线源自下而上照射，物理层面上减少了TOP面较密集的重要元件的被辐射量。
标配降低辐射用的过滤器
设备标配可直接降低辐射量的过滤器，特别对于内存/闪存等敏感元件实现更好的保护。
超微量泄漏的设计
操作者一年内所受到的辐射量控制在0.18mSv*3以内，相当于在自然环境中被辐射量的1/10。
*3.指编程操作员平均每日操作1小时的情况
0.5μSv/h×1h/日×365日＝0.183mSv
搭载欧姆龙自产的安全元件
搭载了欧姆龙{zx1}的安全控制元件，如安全光幕、安全控制器等，并全面符合CE规格及半导体行业SEMI S2/S8规格。
Made in Japan 的X射线盒
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项 目
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内 容
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机种名
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VT-X750
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检查对象元件
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BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三极管，R/C CHIP，
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底部电极元件，QFN，电源模组
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检查项目
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开焊，无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接，
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引脚有无等(可根据检查对象进行选择)
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摄像部位规格
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摄像方式
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使用多次投影进行3D断层拍摄
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摄像分辨率
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6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择)
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X线源
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闭管(130kV)
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X射线检出器
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FPD
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对象基板
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基板尺寸
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50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm
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基板重量
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4.0kg以下(元件实装状态下)
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搭载元件高度
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上部：50mm以下 下部：40mm以下
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板弯
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2.0mm以下
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装置规格
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外形尺寸
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1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除开突起部：信号灯及显示屏)
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装置重量
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约2,970kg
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基板搬送高度
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900±15mm
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电源电压
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单相，AC200～240V，50/60Hz
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额定输出
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2.4kVA
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X射线泄露量
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低于0.5 μSv/h
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气压
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0.4～0.6MPa
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对应规格
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CE，SEMI，NFPA，FDA
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深圳市世纪远景电子设备有限公司专业从事X射线及工业CT无损检测服务，拥有专业的X射线检测设备，工业CT设备及应用工程师，可提供产品测和X-RAY检测设备、工业CT设备、在线AXI检测机的租赁服务，欢迎咨询！