HY-R600 BGA 返修站

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    规格及技术参数: 1.总 功 率:4200W 2.上部加热功率:1200 KW 3.底部加热功率:3000W 4.电 源 :220V AC 50Hz±3 5.外 形 尺 寸 : 620×620×640mm 6.温 度 控 制 : K型热电偶 7.定 位 方 式 : V型卡槽PCB定位,{zd0}适应PCB尺寸400×450mm 8.机 器 重 量 : 65kg 特 点: 1. 采用高精度进口原材料(温控仪表、PLC、加热器)xx控制BGA的拆焊过程。 2. 上下温区独立加热,可同时设置8段升温+8段恒温控制,能同时储存10组温度设定。 3. 选用进口高精度热电偶,实现对温度的准确检测。 4. 采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,大功率横流风机迅速冷却原理,保证PCB在焊接过程中,不会变形。 5. 该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制。 6. 拆焊和焊接完毕具有报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电,拥有超温保护功能。 7.对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。 8. 外形结构机电一体,安装和操作都为方便.
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