半导体侧泵激光划片机
面议
半导体侧泵激光打标机技术参数：
| 激光部分 |
型号规格 |
SDM50 |
SDM75
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激光波长 |
1064nm |
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激光功率 |
50W |
75W
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打标速度 |
≤7000mm/s |
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最小字符 |
0.1mm |
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重复精度 |
0.0025mm |
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打标范围 |
100mm×100mm 、70mm×70mm（可选配） |
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| 控制部分 |
操作软件 |
EZCAD_V2 |
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操作系统 |
Windows XP / Windows 7 |
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图形格式支持 |
PLT,DXF,AI,SDT,BMP,JPG,JPEG,GIF,TGA,PNG,TIF,TIFF |
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软件特点 |
强大的变量文本功能：固定文本、日期、时间、条形码、键盘输入、跳号、列表文件、动态文件、支持EXCEL表、TXT文件、可根据需求定制从任意数据库文件中读取。 |
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| 其他参数 |
工作电源 |
220V / 50Hz /2.5kVA |
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冷却方式
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恒温水冷
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选配件 |
可选配各类工装夹具、例如在线飞行工作平台、多工位平台、旋转打标平台等，方便不同工件打标作业 |
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半导体侧泵激光打标机产品特点
•全进口配置：进口半导体模块与高速振镜打标头，保证设备的整体品质
•打标效果好：高精度细致光斑确保了打标效果的xx。配备高速高精度振镜激光打标头，打标效果精细并可重复加工。打标过程无物理性接触，打标效果{yj}性
广泛的应用领域：激光峰值功率高，脉宽小，可更好的满足各类金属材料与非金属材料的打标要求
半导体侧泵激光打标机应用及市场
广泛应用于电子元器件，通讯，汽车摩托车零配件，仪器仪表，航天航空，军工产品，五金机械，工具，量具，刀具，洁具，医药，食品饮料，化妆品，太阳能，工艺品等领域
