无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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免清洗、低固态无粘性残留;{zy1}的润湿性能;较长的钢网印刷寿命。工艺窗口宽,{zd1}三分钟可完成回流焊接、较低的峰值温度降低无铅高温焊接对PCB的温度冲击
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