激光刻膜机

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    激光刻膜机的产品特点:半导体端面泵浦光纤耦合全固态激光器;膜面朝上非接触式工作台;直线电机驱动;四路同步输出;自动识别跟踪定位;自动进出料;在线监测;静态显示  

    激光刻膜机的技术参数: 

    型号规格:SEF-G5

    有效加工幅面:1.1m×1.4m(或635mm×1245mm ) 

    {zd0}运行速度:2000mm/s 

    重复定位精度:±10μm   

    刻线直线度:±10μm / 1000 mm   

    典型刻膜线宽:30~60μm  

    三线外沿总宽度:300~500μm    

    激光刻膜机的选项和配件: 

    高标配,可根据需要移除不需要的部件。 

    激光刻膜机的应用和市场:非晶硅薄膜太阳电池的透明导电膜(SnO2、AZO、ITO)、非晶硅膜系(a-Si、μc-Si)、背电极膜(ZnO、Al)等的激光刻膜(刻线、切割),其它薄膜电池的膜层刻膜(金属钼Mo薄膜、金属镍Ni薄膜、碲化镉CdTe薄膜)。 

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