美国阿尔法(ALPHA)焊锡膏 OM338 0M350
ALPHAxx锡膏产品开发的技术潮流,以满足当今益复杂的SMT工艺的要求,
我们的全球一致生产工艺,保证了ALPHA焊锡膏的高性能和供应能力。
●无铅,免清洗,水溶性,无卤素。
●通用免清洗焊料膏状符合客户的工作流程以及环境监管。
●ALPHA提供全系列的全能型的ALPHA焊锡膏,涵盖了门类齐全的产品,
其中包括免清洗,水溶性和无铅技术
1)出色的湿润性及焊接性;
2)免清洗,残留物极少,无须清洗;
3)适用于手机维修、BGA植球等;
详细信息 OM338是一款无铅、免清洗焊膏,适合用于各种应用场合,OM338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。OM338在不同设计的的板上均表现出{zy1}的印刷能力,尤其是要求超细间距(0.28mm)印刷一致和需要高产出的应用。
特点和优点:
{zh0}的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到xx的合金熔合。
{yx}的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能
宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
回流焊接后极好的焊点和残留物外观
减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率
符合IPC空洞性能分级(CLASS III)
{zy1}的可靠性,不含卤素
兼容氮气或空气回流
注:测试使用0.1mm(4mil)厚网板
物理特性:
合金:
SAC405(95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)
锡粉尺寸:3号粉,(按照IPC J-STD005,25-45um)
残留物:大约5%(重量比)(w/w)
包装尺寸:500g/瓶
应用:
设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用,使用0.004(0.1MM)到0.006(0.15MM)的标准丝网厚度,印刷速度在25MM/sec(8/sec)之间.根据印刷速度的不同,刮刀(0.9-2Ibs.inch)的0.16-0.34kg/cm。印刷速度越快,刮刀速度越快,刮刀压力越大.宽回流窗口提供了无铅工艺前所未有的高焊接产能,良好的外观以及最少的不良.