FPC软板硅胶过回流焊治具
¥：200.00
|
随意贴汎用載具材料 ＞＞ 工程載具的{zj0}材料選擇 ＜＜ | |
|
軟性PCB (FPC：Flexable Printed Circuit Board) 封裝之救世主；可重複使用之自黏性FPC吸附載具(專利在案)。同業中(PAT•P)最難封裝PCB (印刷電路板：Printed Circuit Board) 的救世主，可以吸附住FPC (軟性印刷電路板：Flexible Printed Circuit board) 等以進行載送。
特徵
· 軟性印刷電路板FPC、COF（軟性膠片：Chip On Film）、TCP（帶式封裝：Tape Carrier Package）、RFPWD（剛柔性印刷線路板：Rigid-Flex Printed Wiring Board）、薄板型PWB（印刷線路板：Printed Wiring Board）等IC封裝製程用之印刷線路板的搬運載具。
· ACF異方性導電膜：Anisotropic Conductive Film）→SMT（表面實裝配技術：Surface Mount Technology）前後製程間的傳送載具→COF、TCP封裝料塗布的載具。
· Interposer（插入式電路板）上的Device（元件）封裝→Solder Bump錫墊的生成→Reflow Soldering（迴流焊接）製程用的載具。
· xx適用于帶有增強板而致表面不平整的FPC。
· 耐久性：可重複使用於迴焊製程操作500以上。
· 重覆貼合精度：單一基板安裝時，覆合精度可達 ±25um。
· FPC、COF等的封裝上已多被廣泛使用。
· 讓您對耐熱膠帶說 Bye-Bye。 |
使用例：
· COF單基板  |
|
· 多片FPC定位
 | |
|
· COF貼附定位後的狀態  | |
|
製品基本區分
· 無低分子矽氧烷（SILOXANE）殘留型式
· 低分子矽氧烷低殘留量型式
· 防靜電
· 無鉛迴焊製程用高耐熱性樹脂式 |
保養方法
· 推薦使用黏附式除塵滾筒去除載具表面的粉塵
· 可以使用水、中性洗滌劑、乙醇、IPA清洗
· 可以使用超音波清洗 |
|
製品基本種類
· 載具基體的材質：高耐熱特殊玻璃環氧樹脂布（Glass Epoxy）材、無矽氧烷黏著劑
· 益利貼的種類：強吸附型(S)或弱吸附(H)、全面吸附型與局部吸附型(須另外加工)等型式
· 製品尺寸：295×495mm ({zd0})
· 製品的形狀加工：可根據客戶要求進行打孔、銑削、端面斜錐形加工（Taper）、倒角加工等 | |
  | |
|
加工內容依據客戶實際需求製作
高密度印刷電路板實裝載具需求材料提供
為大家提供綜合性技術服務 | |
