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应用范围：
　　主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊
　　接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄
　　铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂
　　通常为透明的浅黄色和透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。

免洗型助焊膏残留少助焊力强，适合BGA返修使用，焊接成功率高有 NC201，NC297 等多种型号适合不同情况厂家使用世界{zh0}松香产地加拿大原产

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