阿尔法ALPHA锡膏OM350

概述
ALPHA® OM-350
是专为精细间距印刷、贴放和回流应用而设的免清洗无铅焊膏。
ALPHA® OM-350无铅焊膏可在空气或氮气环境中使用，且都能实现高可靠性的焊点。ALPHA® OM-350宽广的工艺窗口确保了其在OSP锡、、浸银、浸
ENIG和无铅HASL表面处理条件下{yx}接性能。ALPHA® OM-350属于ROLO
类物质，空洞性能达到IPC要求的第三级水平，确保了产品长期的可靠性。
ALPHA®OM-350无铅焊膏xx符合RoHS要求。
特性与优点

●{yx}的金属化孔焊接性能：
在印刷、插料、PTH回流的插脚转换等应用时可实现{yx}的“焊膏通孔焊接性”（孔内焊膏覆盖性）。

●模板寿命长：
无需添加新的焊膏，印刷超过6小时后仍能保持稳定的性能。在（20 – 32）oC条件下）24小时的表面封装生产能力也得到了验证。

●宽松的存储和操作要求：
稳定的粘度和质量：35oC条件下保存7天或室温条件下保存30天都能维持稳定的粘度和产品质量。

●{yx}的粘附力：具有良好的自我调整能力和较低的组件竖立缺陷率。

●宽广接的回流曲线窗口：复杂、高密度印刷电路板组件在空气和氮气回流时（使用直线升温或保温曲线）都可保证{yx}的可焊性。

●强大的可焊接性：即使在难以润湿的材料（如钯）以及芯片级别和无铅设备上使用的无铅组件表面处理上都可实现{zy1}焊接性能。

●降低随机焊球水平：{zd0}程度减少返工，提高首次直通率。

●空洞性能：对于重要的球体排列组件，达到IPC{zg}等级（第三级）要求。

●{yx}的焊点和助焊剂外观性：即使在长时间/高温保温回流条件下也能实现{yx}外观性。良好的熔化能力，不会产生碳化或燃烧。