AGN2004H，AGN20012，AGN2104H

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    1：高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的超小型，对应高度封装。

    2：实现高度为5.2MM的低高度，封装效率提高的承诺。

    3：约0.7G的超轻量型。对应更高速度的封装。

    4：实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度，

    5：实现线圈接点耐高压AC1，500V，且耐冲击电压1.5KV，AGN2004H，AGN20012，AGN2104H，AGN200A4H，

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