除了可仿真产品在一般气候环境温湿组合条件下(高低温操作&储存、温度循环、高温高湿、结露试验)..等，去检测产品本身的适应能力与特性是否改变，以及针对产品在(低温低湿、高温低湿、高温高湿降到低温低湿..等)环境下是否会发生龟裂、破损，另外在低湿环境中的空气静电量是一般环境的30倍以上，据统计，半导体破坏率：59%是由静电所引起的。
需符合国际性规范之要求(IEC、JIS、GB、MIL…)以达到国际间量测程序一致性(含测试步骤、条件、方法)避免认知不同，并缩小量测不确定的因素范围发生。
有效的低湿度控制范围10℃/10%RH效能
可执行相关低温低湿试验条件
长时间超低湿运转冷排不结霜技术，降湿速度快
a.可执行规范所要求之结露与不结露试验条件
b.执行待测品不结露试验温湿度同步斜率控制技术
c.可执行结露试验前的干燥阶段试验条件
d．超低温(-192°C)、低温低湿(10°C，10%RH)等各种温度
-40°C~+180°C 24~+150°C -70°C~+180°C湿度范围(Humidity range) 5 ~ 98 % RH
温度分布均匀度(Temperature uniformity ℃) ±1.0℃(-70℃~100℃)/±1.5℃(100.1℃～150℃） 湿度分布均匀度(Humidity uniformity %R.H) ±3(中心点)
温度稳定度(Temperature stability ℃) ± 0.2 湿度稳定度(Humidity stability %R.H) ±2 温度分辨率(Temperature resolution ℃) ± 0.01 湿度分辨率(Humidity resolution %R.H) ± 0.1
