2D锡膏测厚仪,xxxx
产品特性
1.使用Windows视窗界面,中/英文图标,操作简单
2.自动/手动量测锡膏厚度
3.手动测量长,宽及两锡膏间之距离(间距)
4.自动计算截面积,体积及平均高度
5.测量值可记录存档及列印
6.提供数据报表功能
7.可依基板厚度调整焦距
8.可测红胶之直径,高度
功能
1.量测印刷锡膏厚度,长度,高度,简距
2.提供厚度分布数值参考
3.不同截面面积,体积,厚度分析
4.自动运算量测点面积,体积等资料
5.提供Excel报表,X管制图,R管制图
适用
1.各式厚度量测数值取得统计分析
2.锡膏印刷制程品管检查
3.锡膏印刷厚度良性测量
4.锡膏印刷成型,尺寸量测检查
规格
应用范围 锡膏,IC脚,空PCB,BGA/CSP/FC,红胶直径
可视范围 3.6*3mm
量测项目 高度,体积,面积,距离
倍率 60
台面尺寸 320(W)*450(L)
重复精度 0.008mm
分辨率 +-0.004mm
检查方式 Laser Vision
数据保存方式 Excel报表
测量范围 300*280mm
镜头彩色 CCD读取图像镜头组
对焦 手动对焦装置
操作方式 英文,繁简体中文切换
计算机 系统 操作系统Windows XP,内存256M以上,显示器15’LCD
消耗功率 30W
电源 220V/50HZ
尺寸 464*450*590mm
重量 30Kg
此外,深圳市立源信电子科技有限公司供应:Aleader AOI,KIC炉温测试仪,KIC回焊炉自动温度曲线测试系统,PCB全自动分板机,2D锡膏测厚仪, 3D锡膏测厚仪,全自动点胶机, BGA返修站,飞达校正仪, 振动飞达,小锡炉,锡膏搅拌机,零件计数器等SMT周边辅助设备.