产品说明:
产品用途:
全钢防静电通风地板主要用于半导体、微电子芯片、集成电路、通讯设备、生化工厂等洁净环境,需防尘、防静电、管线铺设集中的场所。
地板构成:
其结构组成与防静电全钢活动地板类似,但内腔是空的,无发泡水泥填料;地板的上下钢板和上表面有通风孔,表层粘贴HPL和PVC面。通风活动地板与全钢防静电活动地板配套使用,用于地板下部有通风要求的场所。
产品特点:
1.全钢结构,机械强度高、承载能力强、耐冲击性能好;
2.无尘、无污染,抗污性好;
3.表层贴面电性能好且具有良好的防潮防火性能;
4.地板通风率25%—50%,满足各种级别净化环境要求。