常温固化电路板环氧灌封胶 线路板防潮密封胶 芯片保密灌封胶
¥：28.00
利鼎电路板绝缘灌封胶 常温固化环氧线路板防潮密封胶厂家批发
利鼎202室温固化电路板灌封胶 环氧线路板防潮密封胶 红蓝绝缘密封胶
常温固化电路板环氧灌封胶 线路板防潮密封胶 芯片保密灌封胶
Q202-T是一款常温固化的电子灌封胶，应用于变压器、整流器、电容、滤波器、互感器、驱动器、点火器、点火线圈、节电模块、高压包等，主要起到灌封保密，绝缘保护、防水防潮的作用，尤其防水性能使其成为电子元器件防水领域的主要防水材料。
技术参数
|
混合前物性（25℃，65％RH） |
||
|
组分 |
A |
B |
|
颜 色 |
黑、黄、红 |
棕黄色液体 |
|
粘 度 (cps) |
8500-12000 |
50－150 |
|
比 重 |
1.70-1.75 |
0.98-1.05 |
|
混合后物性（25℃，65％RH） |
||
|
混合比例(重量比) |
A：B = 100:( 20-25) |
|
|
混合后粘度(CPS,25℃) |
2500-3500 |
|
|
操作时间 (min) |
15～40 |
|
|
初固时间（h） |
2～4 |
|
|
全硬化时间 (h) |
24 |
|
|
硬 度 ( Shore D ) |
75-85 |
|
|
线收缩率（％） |
0.1 |
|
|
使用温度范围（℃） |
－40～120 |
|
|
体积电阻率（Ω·cm） |
1.0×1015 |
|
|
介电强度（KV/mm） |
≥20 |
|
|
导热系数（W/(m·K)） |
0.6-1.2 |
|
|
拉伸强度Kgf/cm2 |
1.6 |
|
|
断裂伸长率 ( % ) |
0.8 |
|
使用方法
1、计量：准确称量A组分和B组分（重量比）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合搅拌均匀。
3、浇注：把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序，全固化需4～12小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
免责说明：
以上数据是在特定条件下实验测试所得，鉴于实际操作工艺及其它因素的影响，这些数据并不能代替使用者本身的调查和测试，我们无法为您的使用情况做出担保；在使用本公司产品前，请针对性地进行应有的性能测试，以确保适用。
