纳米级硅溶胶应用于半导体蓝宝石CMP氧化硅抛光液

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    江门市惠和永晟纳米科技有限公司

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    磨料载体:

    硅溶胶作为磨料的主要载体,在抛光过程中提供磨料的分散和固定,并在抛光过程中释放磨料以实现材料的研磨和去除。

    控制抛光速度:

    硅溶胶的粒径分布可以影响抛光速度和表面质量。通过调整硅溶胶的粒径及相关参数,可以实现对抛光速度的 控制,提高生产效率。

    表面质量改善:

    硅溶胶胶粒的细小尺寸有助于填补微小的表面缺陷,提高抛光的表面质量。它能够平滑表面、去除划痕和瑕疵,实现更光滑和均匀的表面。

    控制抛光压力:

    硅溶胶作为抛光液中最主要成分,可以调节抛光液的黏度和流动性,从而控制抛光时的压力。适当的抛光压力有助于提高抛光的速率,同时避免划伤或其他抛光缺陷,实现抛光效率和抛光质量的平衡。

    热稳定性:

    硅溶胶具有良好的热稳定性和耐热性,它能够在研抛过程中保持研抛介质温度的基本稳定,减少热应力对设备和产品的影响,并提供持久的抛光性能。

    优势:

    1.超高纯度硅溶胶以降低污染和表面缺陷的风险

    2.大胶粒尺寸的硅溶液以实现更好的抛光速度并保证产品的表面质量

    郑重声明:产品 【纳米级硅溶胶应用于半导体蓝宝石CMP氧化硅抛光液】由 江门市惠和永晟纳米科技有限公司 发布,版权归原作者及其所在单位,其原创性以及文中陈述文字和内容未经(企业库qiyeku.com)证实,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。若本文有侵犯到您的版权, 请你提供相关证明及申请并与我们联系(qiyeku # qq.com)或【在线投诉】,我们审核后将会尽快处理。
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