■ 产品特性及应用
本产品是双组份室温硫化的加成型液体硅橡胶，该胶具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能、流动性能好，适用于各种电子元件灌封，使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED电源的灌封、隔绝、导热保护，电气元件灌封、高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆。
■ 主要技术参数
项目 检测标准 标准值
型号 /QK-5118-1
外观 目测 灰色粘稠液体
操作时间（25℃）/min 25ºC 50-90
固化时间（25℃）/min 25ºC 80-180
固化时间（55℃）/min 55℃ 15-30
粘度/mPa.S 25ºC 3200±300
密度/g/cm³ GB/T533-2008 1.6±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 55±5
导热系数W/m-k ASTM5470 ≥0.8
拉伸强度/MPa GB/528-2009 ≥1.0
工作温度范围 / -40～200ºC
介电常数（50Hz） GB/1693-2007 3.2
介电强度/kV.mm / 28
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
注：以上性能数据均在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。（非规格值）
■ 使用方法
1.搅拌：混合之前，A/B组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置，搅拌器插入胶内深度建议为胶液深度的1/2-2/3。
2.混合：两组份按照重量比A:B=1：1混合，混合可以手动或作用设备。如需改变比例，应事先进行试验后方可实际应用。
3.脱泡：在对空气敏感的应用领域，产品在搅拌后需要真空抽气。
4.工作时间：常温25℃下，产品的粘度会随着时间的增加而增加，使用时做到现用现配，在短时间（30分钟）内完成。过量调配好的胶，勿倒入剩余胶料容器中。
■ 储运及注意事项
1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。
2.产品在常温下A胶、B胶贮存期分别为6个月，长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。
