利鼎电子室温固化环氧灌封胶 电缆接头快干防水密封胶 绝缘导热胶
利鼎环氧树脂绝缘灌封胶 快干防潮密封胶 耐温导热电子胶
利鼎电路板灌封胶 快干防潮密封材料 环氧绝缘密封胶
利鼎 LD-2028汽车线路板导热耐温密封材料 环氧树脂绝缘灌封胶
一、产品介绍
LD-2028耐温电子灌封胶是双组份环氧树脂灌封材料,可常温固化,固化过程中放热量低,收缩率低,无溶剂,无腐蚀,对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。
二、产品特点:
1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有增强;
2、流动性好,可浇注到细微之处;
3、固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮性能;4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;
5、抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久。
三、典型用途:用于大功率电子元器件、模块电源、变压器、线路板、高压包、点火线圈、电子控制器、AC电容及LED的灌封保护;特别适用于对粘接性能有要求的灌封,也多用于木材粘接、填缝、工艺品粘接等。
四、使用工艺:
1、计量: 准确称量A组分和B组分(重量比)。注意在称量前,对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。
2、搅拌:按比例将B组分加入装有A组分的容器中混合搅拌均匀。
3、浇注:把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,固化需4~12小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。
五、技术参数:
混合前物性(25℃,65%RH) |
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组分 |
A |
B |
颜 色 |
黑、黄、红 |
棕黄色液体 |
粘 度 (cps) |
8500-12000 |
50-150 |
比 重 |
1.70-1.75 |
0.98-1.05 |
混合后物性(25℃,65%RH) |
||
混合比例(重量比) |
A:B = 100:25 |
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颜 色 |
黑、黄、红 |
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混合后粘度(CPS) |
2500-3500 |
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操作时间 (min) |
15~40 |
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初固时间(h) |
2~4 |
|
硬化时间 (h) |
24 |
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固化7 d,25℃,65%RH |
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硬 度 ( ShoreD ) |
75-85 |
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线收缩率(%) |
0.1 |
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使用温度范围(℃) |
-40~120 |
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体积电阻率(Ω·cm) |
1.0×1015 |
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介电强度(KV/mm) |
≥25 |
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导热系数(W/(m·K)) |
0.8-2.0 |
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拉伸强度Kgf/cm2 |
1.6 |
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断裂伸长率 ( % ) |
0.8 |
粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
六、包装规格:
30KG/套(A胶料24KG,B固化剂6KG)。
七、贮存及运输:
1、阴凉干燥处贮存,贮存期为1年(25℃下)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄露!