HT220 不可剥除外半导体层剥除器（KREE）

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    开力科技(上海)有限公司

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    HT220  不可剥除外半导体层剥除器（KREE）

     

    产品简介：

    1.用途：10KV.20KV.35KV不可剥除外半导体层

    2.剥除刀刃具有倒角，切削的同时在外办导电层产生倒角

    3.可向两个方向剥除

    4.刀刃可更换

    5.进刀深度：0-1.5mm

    6.重量：0.8KG

    7.有点：固定在电缆上如同夹具般稳固，在-10°C也容易剥除

     

     

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