HT640 可剥离外半导体层剥除器（KREE）

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    开力科技(上海)有限公司

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    HT640  可剥离外半导体层剥除器（KREE）

     

    产品简介：

    1.用途：10KV可剥除外半导体层剥除

    2.操作：操作简单，有螺旋式-左螺旋或右螺旋

    3.刀刃可调整深度大2mm 

    调整的旋钮刻画为0-0.9mm

    每个刻画进刀深度为0.1mm

    4.刀刃可随时在前进过程中调节深度

    5.适用电缆直径：16-41mm

    6.刀刃低硬度：52HRC

    7.刀刃可更换

     

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