热搜词:铜排软连接,铜箔软连接,软母排,叠层母排,铜片连接件
铜软连接是一个统称,就是使用柔性铜导体,做的导电软连接,材质有:铜编织带,铜绞线,铜箔带等。
铜箔软连接,伸缩节软接,叠片式铜软连接,软铜排;是采用T20.05~0.3mm厚紫铜皮为原材料,将铜皮叠片压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型,再通过多道工艺工序特殊处理,做成高强度大电流软连接。
一、高分子扩散焊接合技术原理:通过物件接触面之间的分子相互扩散形成熔合的一种焊接工艺。可进行金属与金属之间的无缝接合。高强度、效率、无需添加辅料,精准度、变形量微小、无环境污染。
二、无缝焊接分类:通电扩散接合装置、通电加热式嵌入成型装置、通电加热接合装置。
三、技术优势:
1.不需要其他中间介质; 2.异种金属间的精致焊接;
3.没有焊疤,无需二次加工; 4.工艺精湛,变形量微小;
5.可实现多段、面同时接合; 6.整个面的融合,高强度。
产品特点:产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。
福能电子专注于“高分子扩散焊接合”工艺的研发及拓展,熟练掌握或制定了各种金属、金属与非金属、异种非金属的接合工艺;为客户提供新硕先进的接合工艺的解决方案与高科技扩散焊接合设备制造。
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