金锡焊膏

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广州先艺电子科技有限公司

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金锡焊膏作为一种高可靠性高温焊膏，服役温度范围较高的场合，具有热疲劳性能好、在高温下强度高、抗腐蚀与抗氧化性能优异的特点。相较于金锡预成形焊片，在使用方式上更加灵活多样，适用于微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装。

特点：

l 润湿性良好、焊接性能优异

l 抗腐蚀、抗氧化

l 焊后易清洗

l 球形度好

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