铜箔耐高温保护膜用压敏胶 耐高温不残胶 剥离力低爬升，达因值变化小

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耐高温丙烯酸压敏胶，耐高温不残胶，达因值影响小，剥离力爬升小，好剥离，不残胶。

耐高温，280℃ 1小时冷热撕不残胶不起泡，剥离力爬升小，无硅污染 无硅残留，剥离力3g到1000g可调，高温后爬升＜2倍，双85 10天，剥离力＜20g，耐酸碱耐蚀刻。适用于各种铜箔制程保护，如FPC制程，锂电池铜箔制程、屏蔽膜铜箔制程保护。

随着现代科技的不断发展，铜箔的应用也越来越广泛。如今我们不但在一些传统行业中如，线路板、电池、电子电器等看到铜箔身影，更在一些比较前沿的行业中看到它，比如，新能源、集成芯片、通信、航空航天等领域。铜箔也越来越薄，为便于生产加工，同时也保护膜铜箔表面，越来越多的制程工序需要用到保护膜，此时要求保护膜不留残胶，蚀刻、碱洗、高温热压等工序后保护膜还是易于撕除，此时要求压敏胶有极好的耐高温性能，且剥离力爬升小，不含硅，避免对下一道工序的影响。