电子胶 千京科技 AB灌封胶 密封材料
¥：35.00
一．产品特点：
1.双组分，半流动
2.高温快速固化
3.耐高低温性能好
4.导热且与基材有良好的自粘接性
二．产品典型用途：
1.电子元器件的导热粘接
2.电源模块的导热粘接
3.PTC电子元器件的内层粘接
4.金属基材与非金属基材粘接
三.产品技术参数：
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序号 |
项目 |
技术指标 |
测试标准 |
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固化前 |
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1 |
外观 |
A |
灰色粘流体 |
目测 |
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B |
乳白色粘流体 |
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2 |
粘度（25℃，搅拌后），mPa.s |
A |
50 |
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B |
4.5 |
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3 |
混合比（质量比） |
1：1 |
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4 |
室温下操作时间，h |
≥24h |
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5 |
固化条件，℃/min. |
120/60或150/30 |
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固化后 |
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6 |
密度，g/cm3 |
1.70 |
GB/T533-1991 |
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7 |
硬度，Shore A |
50±5 |
GB/T531-1992 |
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8 |
拉伸强度，Mpa |
≥3.5 |
GB/T528-1992 |
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9 |
断裂伸长率，% |
≥100 |
GB/T528-1992 |
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10 |
剪切强度(Al-Al)，MPa |
≥3.0 |
GB/T13936-1992 |
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11 |
体积电阻，Ω·cm |
2.0×1015 |
GB/T1410-1989 |
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12 |
介电常数 |
≤3.5 |
GB/T1694-1981 |
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13 |
电气强度，MV/m |
22 |
GB/T1408.1-1999 |
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14 |
导热系数，W/m·K |
≥0.5 |
GB/T11205-1989 |
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