日本Union-dh2 高倍率工业显微镜 用于半导体行业 的焊缝精密测量

日本union高倍率工业显微镜，在非接触光学方法下检测焦点时，可在不受试样物理损伤影响的情况下进行测量，如变形、冲击或刻痕等。广泛应用于半导体行业的焊缝精密测量！

高倍率工业显微镜应用场景

（1）引线框架高度

（2）IC探头高度、探头磨损程度

（3）焊线和焊球的高度

（4）多层PC板上的终端台阶

（5）硅片和砷化镓上的步骤

（6）石英晶体上的台阶

（7）罐上的凹槽

（8）垫片厚度

总的来说，是焊接后焊缝高精密测量仪器。

高倍率工业显微镜产品特点

高倍率工业显微镜测量原理

 该显微镜系统提供了一个的聚焦指示器，该指示器由折射率分划（目标标记）和内置在显微镜反射照明光学系统中的分束棱镜组成。它是根据光学原理设计的，在对焦状态下，上下两半重合，可以在试样的对焦图像上方观察到，即使稍微散焦，也可以在分划的上下两半将折射率线分成两条线。

高倍率工业显微镜的测量方法

    通过认分划上半部分和下半部分中的垂直索引线与两条直线重合，确保的焦点，而不是判断样本表面的图像是否模糊。因为这是一个的系统，既不受物镜焦距的影响，也不依赖人眼辨别两点的能力，与其他聚焦系统相比，焦点可以非常地确定。该聚焦系统和数字仪表允许非接触、高精度测量表面之间的台阶高度。

高倍率工业显微镜的优势

    在非接触光学方法下检测焦点时，可在不受试样物理损伤影响的情况下进行测量，如变形、冲击或刻痕等。

    参考图-①由于采用了基于“分割目标"方法的聚焦指示器，只需将分划的两半重合即可进行高度的深度测量。由于操作简单，这是各种应用的测量显微镜系统。在观察测量点的微小表面状况时，可以确定测量参考点和测量点之间的位置关系，也可以在同一视野内进行测量。

    参考图-②可通过使用高倍率物镜提高测量精度。

    参考图-③可根据试样表面条件选择黑色条纹或白色条纹目标标记。由于杠杆可选择三种目标标记状态（黑色条纹、白色条纹和无），因此必要时可在无目标标记的情况下拍摄照片。

    各种型号可通过观察头、测量台等不同设备组合配置，取决于各自用户的应用程序(参考系统图）如果使用激光系统观察透明、镜面或梨皮表面，由于漫反射，容易出现聚焦误差。在我们的光学系统中，目标标记可以投射到这些表面上，可以测量这些样品表面的台阶高度。

高倍率工业显微镜产品尺寸