LED芯片胶 LED封装材料 COB倒装芯片胶（千京让粘接更容易）|深圳市千京科技发展有限公司|免费b2b网站

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一、产品概述：

QKing 千京 6650是一种双组分室温固化有机硅凝胶，用于LED封装。固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，可以-60℃～200℃内长期使用，耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化，吸湿性低等特点，

产品特点：

1、胶固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。

2、胶体受外力开裂后可以自动愈合。

3、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-60℃～200℃）。

二、技术参数：

三、使用工艺：

1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。

2、按照混合比例，准确称量到清洁的玻璃容器中，搅拌5～10分钟，充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。

3、然后胶体加热到50℃，在10mmHg的真空下脱泡15分钟左右，一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

4、为保证胶料的可操作性，A、B胶体混合好以后请在4小时内用完。

四、注意事项：

以下物质可能会阻碍本产品的固化或发生未固化现象；在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。

1、有机锡和其它有机金属化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品

4、亚磷或者含亚磷的物品

5、某些助焊剂残留物

注：如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。

五、包装规格： 5Kg/套。(A组分4kg + B组分1kg)

六、贮存及运输：

1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3、胶体的A、B组份均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。

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