传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F|上海金泰诺材料科技有限公司|免费b2b网站

图文详情

传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

应用点: 芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘

要求：

应力小，凝胶，防水性能好

传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F应用点图片：

解决方案：有机硅凝胶，可替代瓦克927F等进口产品

传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

郑重声明：产品【传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F】由上海金泰诺材料科技有限公司发布，版权归原作者及其所在单位，其原创性以及文中陈述文字和内容未经(企业库qiyeku.com)证实，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。若本文有侵犯到您的版权，请你提供相关证明及申请并与我们联系（qiyeku # qq.com）或【在线投诉】，我们审核后将会尽快处理。