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汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂设计用于芯片粘接和元件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的吸附化合物，有助于xiao除导电粘合剂毛细作用造成的短路。

产品优势：

电气绝缘

设计用于jing确的接合线

控制

工作寿命长

单个组件

箱式炉固化

不导电

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J粘合剂专为模具连接而设计应用程序以及组件连接。使用这种材料作为芯片组件下的粘合剂有助于消chu由于导电粘合剂的毛细管作用而导致的短路

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

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