D3O导热双面胶、CPU导热胶、导热胶贴、D3O导热灌封胶

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    深圳市千京科技发展有限公司

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    导热双面胶、CPU导热胶、导热胶贴、导热灌封胶、硅酮导热胶、导热绝缘胶、导热胶垫、免垫片、免垫片胶、导热硅脂、导热硅胶、LED基板散热胶、LED背光模组散热胶、导热硅膏、晶体管散热胶、散热硅胶、硅胶、硅橡胶、硅酮胶、电子胶等,更多产品信息请联系相关业务详情请咨询千京科技!

    一、产品特性                    

    ◆ 无臭无腐蚀性,电绝缘性,导热性,低油离度;

     耐高温,耐老化,化学性能稳定,可在-30℃~+220℃范围内长期使用;

     使用方便,涂覆工艺简单。

    二、主要用途                

    ◆  用于电器设备中的发热体(如电脑的CPU)与散热设施之间的接触面,起传热媒介作用;

    ◆  微波通讯,微波专用电源,稳压电源等各种微波器件的表面涂覆;

    ◆  可用作晶体管,半导体晶体管的传热、绝缘、填充材料。

    三、典型技术数据 

    项目
    测试结果
    外观
    浅黄色或白色膏状物
    导热系数 W/m.k
    1.2
    击穿电压 KV/mm
    18
    体积电阻率 Ω.cm
    3.5×1014
    油离度 (200℃,24h)
    0.3%
    锥入度 (25℃),0.1mm
    220
    挥发份 (200℃,24h)
    1.0%
    金属腐蚀试验(铝,钢,铜等)
    合格

    四、技术服务            

    ◆  提供完整的产品技术资料;

    ◆  根据客户要求对导热硅脂产品的配方进行调试,满足客户在产品某些特殊性能的要求;

    ◆  本公司欢迎用户与我们的工程师合作,沟通,共同探讨解决方案。

    五、注意事项             

    本产品无臭、无味,对运输无要求;本产品应密封保存于阴凉干燥处。

    使用者注意:本文所刊载的都是我们认为可靠的资料,由于实际情况千差万别,我们不可能对所有情况一概了解,所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品,然后自行决定的使用方法。

    郑重声明:产品 【D3O导热双面胶、CPU导热胶、导热胶贴、D3O导热灌封胶】由 深圳市千京科技发展有限公司 发布,版权归原作者及其所在单位,其原创性以及文中陈述文字和内容未经(企业库qiyeku.com)证实,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。若本文有侵犯到您的版权, 请你提供相关证明及申请并与我们联系(qiyeku # qq.com)或【在线投诉】,我们审核后将会尽快处理。
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