利鼎电路板绝缘灌封胶 常温固化环氧线路板防潮密封胶厂家批发

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    石家庄利鼎电子材料有限公司

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    利鼎电路板绝缘灌封胶 常温固化环氧线路板防潮密封胶厂家批发


    Q202-T是一款常温固化的电子灌封胶,应用于变压器、整流器、电容、滤波器、互感器、驱动器、点火器、点火线圈、节电模块、高压包等,主要起到灌封保密,绝缘保护、防水防潮的作用,尤其防水性能使其成为电子元器件防水领域的主要防水材料。

    灌封胶 (6).jpg

    技术参数

    混合前物性(25℃,65%RH)

    组分

     A

     B

    黑、黄、红

    棕黄色液体

    (cps)

    8500-12000

    50-150

    1.70-1.75

    0.98-1.05

    混合后物性(25℃,65%RH)

    混合比例(重量比)

    A:B = 100:( 20-25)

    混合后粘度(CPS,25℃)

    2500-3500

    操作时间 (min)

    15~40

    初固时间(h)

    2~4

    全硬化时间 (h)

    24

    ( Shore D )

    75-85

    线收缩率(%)

    0.1

    使用温度范围(℃)

    40~120

    体积电阻率(Ω·cm)

    1.0×1015

    介电强度(KV/mm)

    ≥20

    导热系数(W/(m·K))

    0.6-1.2

    拉伸强度Kgf/cm2

    1.6

    断裂伸长率 ( % )

    0.8



     灌封胶 (3).jpg
     

    使用方法

    1、计量:准确称量A组分和B组分(重量比)。注意在称量前,对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。

    2、搅拌:将B组分加入装有A组分的容器中混合搅拌均匀。

    3、浇注:把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。

    4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,全固化需4~12小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。

     

    设备_01
    设备_02
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    免责说明:

    以上数据是在特定条件下实验测试所得,鉴于实际操作工艺及其它因素的影响,这些数据并不能代替使用者本身的调查和测试,我们无法为您的使用情况做出担保;在使用本公司产品前,请针对性地进行应有的性能测试,以确保适用。


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