淳牌围坝胶 千京科技LED封装胶 LED电子围坝胶 芯片胶
¥：18.00
一、产品特点：
1、千京QK-8038产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。
4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产COB\集成模组荧光粉混合用胶；
二、千京推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先80℃烤1个小时，然后升温到150℃烤2小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、千京提示注意事项：
生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不饱和烃增塑剂。
四、技术参数
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固 化 前 |
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外 观 |
A组份 |
B组份 |
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无色透明液态 |
无色透明液态 |
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粘 度（CPS） |
A组份 |
B组份 |
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8300 |
12000 |
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混合粘度（cps） |
11000 |
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密 度（g/cm3） |
A组份 |
B组份 |
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1.05 |
1.00 |
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混合比例 |
A：B=1：1 |
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允许操作时间（分钟，25℃） |
≥180 |
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固化条件 |
80℃X1小时，然后150℃X2小时 |
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固 化 后 |
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硫化后外观 |
无色透明胶体 |
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硬度（shore A，25℃） |
45 |
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折射率（633nm） |
1.525 |
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透光率（450nm） |
98% |
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剪切接着强度（PPA,kg/nm2） |
0.25 |
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体积电阻系数（Ω.cm） |
1.0X1014 |
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