DOCBOND 低温固化胶

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    惠州市杜科新材料有限公司

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    本产品为单组份，低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类型的材料之间形成的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。适用于低温固化制程，主要使用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等器件
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