双组份灌封胶 千京密封灌封胶 电子粘接密封
¥：29.00
、一、产品介绍:
QK-6990AB灌封胶是一款防尘较好，导热阻燃加成型灌封胶。具有抗冷热变化、耐高低温（在-40－150℃长期保持弹性和稳定）、抗紫外线、耐老化、绝缘、防潮、抗震、抗漏电和耐化学介质等性能。固化过程中及固化后不收缩，对电子零部件有着很好的保护功能（如：防震、抗挤压和抗老化等保护功能）。良好的阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。不含有对电子电器及人体有害的物质，已获得具有第三方检测机构的ROHS认证。
二、二、典型用途 :
用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器、新能源汽车DC-DC等。
三、三、使用工艺：
1、使用前A/B分别搅拌均匀。按1：1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。
3、环境温度对HC-620-10LG A/B混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短。
四、四、注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使不固化：
1） N、P、S有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
五、五、包装规格：
50Kg/套。（A组份25kg+B组份25kg）
六、六、贮存及运输：
1、本产品的贮存期为6个月（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
七、七、固化前后技术参数：
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测试项目 |
参考标准 |
参考范围 |
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固 化 前 |
外 观 |
目测 |
黑色 |
白色 |
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粘度 （cps，25℃） |
GB/T 2794-1995 |
4500±500 |
4500±500 |
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操 作 性 能 |
双组分混合比例（重量比） |
使用体系实测 |
A:B=1：1 |
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混合后的比重 |
GB/T 6750-2007 |
1.65±0.1 |
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表干时间 （min，25℃） |
GB/T 13477.5-2002 |
90-120 |
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固化时间 （h，25℃） |
使用环境实测 |
24 |
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固 化 后 |
硬 度(shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
70±5 |
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导 热 系 数 [W（m·K）] |
ASTM D5470-06 |
0.75±0.1 |
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介 电 强 度（kV/mm） |
GB/T 1695-2006 |
≥15 |
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介 电 常 数（1.2MHz） |
GB/T 1693-2007 |
3.0～3.3 |
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体积电阻率 （Ω·cm） |
GB/T 1692-2008 |
≥1.0×1014 |
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八、千京特别声明：
本文中所列数据由我司研发中心测试员在恒温实验室采用专业检测手法及精密的测量设备实测所得，是真实可靠的。对于其他公司和个人用非专业检测手法及非精密的测量设备测试所得的数据，作为本产品的贮存和使用依据，并因此带来直接或间接的损失，我司概不负责。
本文中所论述的各种生产工艺或化学成份都不能被理解为这些产品可以被其他人随便使用和拥有。
建议用户在产品使用前可参考本文中提供的检测方法及测试数据进行对比测试和实配测试。
