千京灌封胶千京AB胶灌封胶电子材料氟灌封胶|深圳市千京科技发展有限公司|免费b2b网站

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一．产品简介

该产品是双组份缩合型有机硅透明灌封胶，可常温固化，有较好流动性，固化后胶体表面光亮。固化过程中收缩率极小，并且对PC、铜线等材料不会产生腐蚀，；电气性能优良，具有良好的防水、防潮和耐老化性能；产品耐高低温，对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。在-40ºC~+200ºC范围内保持橡胶的弹性，主要用于全套管软灯条的灌封，符合RoHs指令及相关的环保要求。

二．技术参数

序号		检测项目	检验标准	单位	产品测试结果
序号		检测项目	检验标准	单位	A组分	B组分
固化前	1	外观	---	---	透明液体	透明液体
	2	粘度	GB/T10247-2008	25ºC，mPa·S	800~1500	60~90
	3	密度	GB/T 13354-92	25ºC，g/cm³	0.98~1.02	0.95~0.98
固化后	4	混合比例（重量比）	4:1	---	4	1
	5	操作时间	实测	25ºC，min	30~40
	6	表干时间	实测	25ºC，hr	50~90
	7	硬度	GB/T 531.1-2008	Shore A	12±5
	8	导热系数	GB/T10297-1998	w/m·k	>0.20
	9	抗拉强度	GB/T 528-1998	MPa	>0.30
	10	扯断伸长率	GB/T 528-1998	%	>100
	11	膨胀系数	GB/T20673-2006	µm/(m,ºC)	210
	12	吸水率	GB/T 8810-2005	24h,25ºC,%	0.01~0.02
	13	耐压强度	GB/T 1693-2007	Kv/mm	>18
	14	体积电阻率	GB/T 1692-92	（DC500V）,Ω· cm	1.0×10¹⁶

注：产品固化后数据均为胶体彻底固化（25ºC,RH:55±5%,7天）后测定所得。

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