利鼎供应低粘度高导热高流动性电子灌封胶
¥：40.00
LD-106环氧树脂灌封胶
LD-106灌封胶是双组份低黏度加温固化灌封材料，解决灌封胶渗透差、排泡难、固化后浇注体开裂的问题。
一、产品特点:
除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、黏度低，易流动，自排泡性能好；
2、固化物柔韧性好、机械强度高；
3、线性膨胀系数和体积收缩率小；
4、导热和耐热性能优异。
二、产品用途:
LD-106环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如干式变压器、干式互感器、高压包、电机线圈等。
三、性能指标
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项目 |
106A |
106B |
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黏度(40℃cps) |
5000-10000 |
40-50 |
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颜色 |
黑色 |
淡黄 |
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项目 |
测试方法 |
数值 |
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温度循环 |
(-45℃+155℃) |
10次无开裂 |
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潮湿 |
15℃时湿度51% |
IR无增加 |
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功率老化 |
全动态96H |
无击穿 |
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阻燃性 |
UL-94 |
V-1 |
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体积电阻率(Ω/cm) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
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表面电阻率(Ω) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
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耐电压(KV/mm) |
ASTM D14 |
≥20 |
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导热系数(w/m.k) |
ASTM D5470 |
0.8-1.3 |
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硬度 |
Shore D |
85±5 |
注：粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
四.使用方法：
1、先将A料搅拌5分钟，然后预热至60℃备用。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。
3、按照A：B=4：1的比例（重量比）将A、B料混合均匀，在60℃下抽真空10-20min，然后对电子元器件进行灌封，灌封不易过满，灌封完毕后的器件抽真空10-20min，然后补胶。（真空度0.1MPa）
4、补胶完毕，按75℃下2小时+100℃下1-2小时+120℃下1-2小时(或根据要求调整固化工艺)进行加温固化，固化的器件要随炉冷却到自然温度后再取出。
五、注意事项
1、按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不。
2、搅拌均匀后请及时灌胶，操作过程中用多少配多少，避免浪费,在操作时间内使用完已混合的胶液。
3、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
4、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮擦去，并使用清洁剂清洗干净。
5、如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。
六、包装、储存
1、本品包装规格为30KG/套（A胶料24KG，B固化剂6KG）。
2、本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期6个月，过期经试验合格，可继续使用；
