元器件模组密封胶 透明电子灌封胶
¥：80.00
HY-210电子灌封胶：
是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电缆电线、线路板、太阳能板、电源线粘接、电源盒、电子变压器、电池模组、元器件模组，电子模组、LED/LCD大功率灯饰、显示屏模块、变电柜、变电箱等灌封/密封。
HY-210电子灌封胶性能特点：
起到防水防潮、防尘、防腐蚀、保密、耐温、绝缘、导热、抗震等作用，符合欧盟ROHS指令要求。
HY-210电子灌封胶产品参数：
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性能指标 |
A组份 |
B组份 |
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固 化 前 |
外观 |
透明 |
无色或微黄透明液体 |
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粘度（cps） |
2500±500 |
- |
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操 作 性 能 |
A组分：B组分（重量比） |
10：1 |
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可操作时间（min） |
20～30 |
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固化时间（hr，基本固化） |
3 |
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固化时间（hr，全部固化） |
24 |
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硬度(shore A) |
15±3 |
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固 化 后 |
导热系数[W（m·K）] |
≥0.2 |
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介电强度（kV/mm） |
≥25 |
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介电常数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
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*注：以上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。
HY-210电子灌封胶使用工艺：
1.混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2.混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3.HY-210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.HY-210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，全部固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
HY-210电子灌封胶注意事项:
1.胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2.本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3.存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
包装规格：
A：5kg/桶 B：500g/桶
A：20kg/桶 B：2kg/桶
贮存及运输：
1.本产品的贮存期为6-10个月（25℃以下）
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
