利鼎耐高温电子灌封胶 电子元件阻燃封装胶 环氧树脂绝缘ab胶
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利鼎耐高温电子灌封胶 电子元件阻燃封装胶 环氧树脂绝缘ab胶
LD-106耐高温电子灌封胶 电子元件封装胶 环氧树脂ab胶
利鼎厂家生产 电子灌封胶ab 环氧灌封胶 高温灌封胶 电子灌封胶 环氧树脂灌封胶 LD-106高温体系
石家庄利鼎电子材料有限公司为用户提供个性化环氧树脂应用的定制服务，产品涵盖了无溶剂的环氧树脂灌封胶、环氧树脂灌浆料、环氧树脂重防腐涂料、环氧树脂绝缘漆、环氧树脂模压料等。
石家庄利鼎电子材料有限公司
LD-106-1加温固化型环氧树脂灌封胶
LD-106-1加温固化型环氧树脂灌封胶是以环氧树脂和固化剂为主的双组份AB剂混合使用的电子灌封AB胶，具有混合料黏度小,适用期长，浸渗性好。
用途:
LD-106-1加温固化型环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如干式变压器、干式互感器、干式电抗器、高压包、高压开关等。
外观及特性:
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项目 |
106-1A |
106-1B |
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黏度(40℃cps) |
11000-15000 |
40-50 |
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颜色 |
黑色(或指定) |
淡黄 |
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配比（重量比） |
4 |
1 |
使用工艺：1、打开A料桶盖，用搅拌桨搅拌3分钟，再将A料预热至60℃备用。2、将欲灌封的电子元器件加热，以去除器件内部的潮气。3、按照比例将预热好的A组分和B组分按照规定比例混合均匀，抽真空，然后对电子元器件进行灌封。4、按规定固化条件进行加温固化。注意：固化后的元器件要随炉冷却至室温后才可以取出。5、参考固化条件:75℃下2.5小时+105℃下1.5小时(或根据要求室温固化)可使用时间:25℃下8小时(或根据要求室温固化)。
LD-106加温固化型环氧树脂灌封胶之固化物性能:
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项目 |
测试方法 |
数值 |
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温度循环 |
(-55℃+155℃) |
10次无开裂 |
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潮湿 |
15℃时湿度51% |
IR无增加 |
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功率老化 |
全动态96H |
无击穿 |
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体积电阻率(Ω/cm) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
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表面电阻率(Ω) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
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耐电压(KV/mm) |
ASTM D14 |
925 |
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导热系数(w/m.k) |
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1.2 |
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硬度 |
Shore D |
87 |
以上数据仅供参考。
注意事项
1.按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不全。
2.搅拌均匀后请及时灌胶，在操作时间内使用完已混合的胶液。
3.在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
4.有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请及时擦去，并使用清洁剂清洗干净。
5.如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。
6.本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期6个月，过期经试验合格，可继续使用
