千京QK-8800系列导热硅脂,单组份,导热硅脂材料

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    深圳市千京科技发展有限公司

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    千京QK-8800系列导热硅脂,单组份,以硅油为基体,填充导热填料后形成的膏状热界面材料,能够很好地填充微细的空隙,降低接触热阻,适用于丝网印刷、自动点胶、刷涂等多种工艺。主要用于LED灯具、电子设备、电器设备、通讯设备、电源模块、电脑等领域的导热及散热。

     

    导热硅脂系列

    型号

    颜色

    密度

    导热系数

    表干时间

    挥发份

    工作温度

     

     

    g/cm3
    GB/T13477.2

    W/m.K
    GB/T10297

    min

    %
    120
    ℃,24h

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