MAH200 图形电镀系列干膜光阻剂

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    MAH200 图形电镀系列干膜光阻剂是一种高性能、全水溶性的干膜光阻剂,特别适用于外层电镀的应用。特别针对高可能一次合格率而设计,在盖孔&蚀刻和酸性电镀工艺中有出色的性能。

    特色及优点

    极好的贴合度-高良率

    盖孔能力优异

    显影后边墙垂直/电镀后边墙垂直

    显影泡沫少

    高解析度、高附着力

    应用于酸性镀铜和镍金工艺时无渗镀现象

    化学物质渗漏少

    碱性褪膜性能好-膜屑颗粒小

    碱性褪膜速度快

    项目
    单位
    MAH220
    MAH215
    备注
    厚度
    μm
    50
    38

    感度*1
    mj/cm2
    40
    30

    最短显影时间
    sec.
    32
    25

    附着力*1*2(L/S=X/250)
    μm
    30
    25

    解析度*1*2(L/S=X/X)
    μm
    30
    25

    盖孔孔径
    μm
    7.5
    6.5

    *1:MAH215(SST=7/21):采用Stouffer21格曝光尺,推荐硬化格数的中心值的曝光能量,海圣平行光曝光机制作(UVE-HSP5K-11

    *2:1wt%Na2CO3,30℃,最短显影时间x2

    *3:分辨率、解析度以及显影后图像。



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