MSB307-ASEMI手机快充{gx}率软桥

MSB307-ASEMI手机快充{gx}率软桥-ll

产品：MSB307

品牌：ASEMI

封装：MSB

电流：3A

电压：1000V

应用范围：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。

相比传统充电器，它有哪些优势？

散热快。氮化镓与前两代的半导体相比，禁带宽度大、导热系数更高。而且可在200以上的高温下工作，能承载更高的能量密度，可靠性高，能够将过度充电的可能性最小化。

体积小。氮化镓材料本身优异的性能，使得做出来的氮化镓比传统硅基IGBT/MOSFET 等芯片面积更小，同时由于更耐高压，大电流，氮化镓芯片功率密度更大，因此功率密度/面积远超硅基。此外由于使用氮化镓芯片还减少了周边的其他元件的使用，电容、电感、线圈等被动件比硅基方案少得多，也进一步缩小了体积。