铜铝复合箔
¥：100000.00
上海应撼材料科技有限公司yhcl.net的新型铜铝复合材料使用先进半融态铸扎联合工艺，铜铝实现冶金结合，界面杂质极少，全面优化导电导热性能，剥离强度大。可以在电子行业的相当多应用中对铜箔替代。同等面积情况下成本仅为铜箔的约2/3。
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材质/牌号 |
铜材覆盖 |
厚度 |
宽幅 |
表面粗糙度 |
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T2 1060 5052 |
单面，双面，部分 |
0.03-0.1mm |
100-950 mm |
<2um |
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抗拉强度 |
复合度 |
剥离耐受（半硬） |
剥离强度 |
耐折性 |
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≥110MPa |
{bfb} |
折断不分层 |
≥130N·mm/mm |
≥250次 |
型号 铜层占比 密度 质量电阻 抗拉 伸长率
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型号 |
铜层占比 |
密度 |
质量电阻率 |
体积电阻率 |
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T2106010 |
10% |
3.3 g/cm3 |
0.087Ω g/m2 |
0.026 uΩ·m |
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T2106020 |
20% |
3.9 g/cm3 |
0.098Ω g/m2 |
0.025 uΩ·m |
