供应岛津X射线检测仪 X-ray检测机租赁
¥：7800.00
XRAY检测设备通常检测的项目有：
1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路，短路，异常或不良连接的缺陷;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测等
本设备采用1μm的微焦点管球，可以对微小零部件拍摄高分辨率的CT图像。
此设备以*视设备为主，兼顾CT功能，尤其适用于希望两者兼顾的用户。
技术参数：
[1μm焦点]
? 可直接观察IC盘上的BGA，能够用高放大倍数从所有角度位置观察、解析。
? 利用新的NC技术提供旋转倾斜（跟踪）功能/自动定位功能/标记功能（选件）
? 放大倍率高可达2700倍，高分辨率*视，能够进行尺寸计测
在本设备上还可配套立式CT装置（VCT-SV3）
BGA*视图像
SMX-160GT的倾斜图像不是让样品倾斜，而是驱动影像增强器大倾斜到60°角进行拍摄，得到具有立体感视图像。
SMX-160GT的倾斜图像不是让样品倾斜，而是驱动影像增强器倾斜到60°角进行拍摄，得到具有立体感的*视图像。
主要特点：
● 实现了令世人震惊的处理速度
? 采用我公司自主研发的“超高速重建驱动”系统，达到了出人意料的快速处理。
? 超高速3DCONE CT系统能够在短时间内得到3维图像或MPR图像。
● 采用1μm的微焦点管球，实现高分辨率！提升了高质量图像的处理能力！
? 32位的浮动小数运算，大大提高了重建图像的质量。
? 3D的CONE CT也可进行OFFSET扫描，能够在短时间内获得3D-CT图像。
? 2D-CT能够达到4096X4096的高分辨率。
? 在2D-CT中多能够达到6000次的角度分辨率（0.06度）
? 精细补偿模式能够得到更加细腻的图像。
? 在2DCT中采用了我公司独特的处理技术，能够减低金属伪影。
● 注重可操作性！
? 在普通扫描和OFFset扫描的基础上，增加了半扫描。
? 可以从采集的数据中另作指定进行数据重建（再重建功能）。还能够集中采集数据，然后集中进行处理，这样能够更加有效地使用设备。
? 系统能够在数据采集完成后自动发送通知的电子邮件，通知功能还能使用在故障发生时。
? CT数据还能应用在CAD或者快速原形领域的倒模中（选购件）。
● 可进行高精度检查分析，并能做内部3维计算测量。
图160gt-05
实装基板的CT（3D）图像
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