加成型有机硅凝胶 防水绝缘凝胶胶

加成型有机硅凝胶 防水绝缘凝胶

硅凝胶应用于电子工业：

硅凝胶在电子工业上适用于电子配件绝缘、防水及固定。

一、特性及应用：

  硅凝胶是一种低粘度、带粘性、凝胶状透明、双组份加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。xx符合欧盟ROHS指令要求。

二、硅凝胶典型用途：

  1.精密电子元器件

  2. 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、使用工艺：

  1.混合前，首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。

  2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。

  3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

  4.加成型有机硅凝胶，在使用时固化前后，应保持技术参数表中给出的温度，保持相应的固化时间。如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

  以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，{zh0}在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

  ①不xx固化的缩合型硅酮

  ②胺(amine)固化型环氧树脂

  ③白蜡焊接处理(solder flux)