真空蒸镀法:真空蒸镀可说是{zh0}的附著导电层处理方式,但是由於真空蒸镀机的设备问题、操作技术及真空度要求等原因,使一般人较少使用。由於其镀层的厚度及均匀度、附著力等等有{zj0}的品质控制,其厚度可控制在数百A之间,不会影响将来电铸后的品质,甚至可得{zj0}的品质效果,且其蒸镀耗材的消耗量也相当的小。
电镀后常见的镀层主要为铜、镍、铬三种金属沉积层,在理想条件下,电铸钻石纹,各层常见的厚度如图所示,总体厚度为0.02mm左右,但在我们的实际生产中,电铸模芯,由于基材的原因和表面质量的原因通常厚度会做的痹烩个值大许多,不过大型电镀厂一般可以较好的达到这样的要求。理性质。
3、 不受制品大小的限制。只要能够放入电镀槽就行。
4、 容易制出复杂形状的零件。
操作时间长。例如:用3A/dmm的阴极电流密度沉积3mm厚的镍层,需要25h20min。即使用是小薄零件要镀厚层时,成本很高,但是电镀过程中可以无人管理。