产品特征:
thermflow?相变热界面材料(TIM)xx填充界面空气间隙和空隙。他们还将空气电子元器件散热。相变材料设计使热量化水槽性能和改进组件的可靠性。到达所需的熔体温度,垫将充分。
典型的应用
微处理器 图形处理器 芯片组 内存模块 电源模块 功率半导体
联系方式
联系人:刘经理 电 话:0512-62677136