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         载带主要应于子元器件贴装工。它配盖带(封带)使,将阻,容,晶体管,二极管等子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带方封盖带形成闭式的装,于护子元器件在运输途中不受污染和损坏。子元器件在贴装时,盖带被剥离,动贴装设备通过载带索引孔的xx定位,将口袋中盛放的元器件依次取,并贴放安装在集成路板(PCB板)。

         根据装承载的子元器件的大小不同,载带239494854也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44m, 56mm等。随着子市的展,芯片有越来越小的趋势,载带也相应的向精密的方向展,目前市已经有4mm宽度的载带应。

    压纹载带(embossed carrier tape)和冲压载带(punched carrier tape)。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产拉伸,形成凹陷形状的口袋,这种载带可以根据具体需要,成型不同大小的口袋以适应所盛放的子元器件的尺寸;冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋,这种载带能够盛放的子元器件的厚度受载带本身厚度限,一般只能于装较小的元器件。

         公司宗旨:以诚待客,以立本。欢迎客户朋友来洽谈,参观,指导。

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    盖带主要应于子元器件贴装工。它配载带(承载带)使,将阻,容,晶体管,二极管等子元器件承载收纳在载带的口袋

    中,盖带封在载带形成的口袋方形成闭式的装,于护子元器件在运输途中不受污染和损坏。子元器件在贴装时,

    盖带被剥离,动贴装设备通过载带索引孔的xx定位,将口袋中盛放的元器件依次取,并贴放安装在集成路板(PCB板)。

    照盖带和载带黏以及从载带剥离的特点,盖带可以分为三种,热敏盖带(HAA),压敏盖带(PSA)和新型通盖带(UCT)。

    1. 热敏盖带(HAA)

    热敏盖带的封是由封机通过封压脚施加一定的温度和压力,使盖带的热熔胶熔化压在载带的封面实现封。热敏盖带

    在常温下没有黏性,在加热后才有黏性。

    2. 压敏盖带(PSA)

    压敏盖带的封是由封机通过压辊施加连续的压力,使盖带的压敏胶粘在载带。而压敏盖带的两边在常温下就有黏性,不需

    加热就可以使。

    3. 新型通盖带(UCT)

    市的盖带主要都是通过胶的黏力来控剥离力的大小,但由于同一种胶配表面材质不同的载带时黏力大小会有不同,而

    胶的黏力在不同的温度环境和老化条件下也会有所变化,加剥离时有时候会现残胶的污染,为了解决这些具体问题,目前市

    推有新型通盖带,它不再依靠胶的黏力来控剥离力,而是通过xx的机械加工在盖带的膜切两条深槽,剥离时

    盖带沿槽撕,剥离力和胶的黏力无关,只受切槽深度以及膜的机械强度的影响,以此来确剥离力的稳定。此由于剥离时只

    有盖带的中间部分被剥离,而盖带两边仍然黏遗留在载带的封线,所以也有效的减少了残胶和碎屑设备及元器件的污染。



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