高导热陶瓷灌封胶填料

产品参数: 

名    称：高导热陶瓷灌封胶填料

粒    度: 复配

英文名称：High thermal conductivity ceramic filling

产品型号：ZT-高导热陶瓷灌封胶填料

产品纯度: 99.9%

粉体颜色: 灰白色粉末

吸油值 : 13ml/100g

含水量 : ≤0.5%

电导率 ：<300μs/cm

灌封胶片导热（hotdisk）: 2-6W/m.K

导热现状

随着信息时代快速发展，工业技术的发展与人们生活水平的提高，对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市场对导热填料的要求越来越高，而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉，已经不能满足目前导热产品的需要了。经过多年的研究与创新，成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料，通过特殊设备工艺，对高导热填料进行晶体生长，让导热填料形成致密的晶体态，从而形成致密的导热网状结构，减少晶格缺陷，搭建一条声子传热导热通道。利用自身的纳米技术优势，对导热填料进行表面纳米有机化包裹处理，使导热填料与高分子有很好的相容性及大填充量，导热填料表面有3～5纳米的有机包裹层，既能起到改性与分散的作用，又不会阻碍导热网络的形成。

产品简介

高导热陶瓷灌封胶填料以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在灌封胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的灌封胶的导热系数高，手感细腻，柔性好，流动性好。高导热陶瓷灌封胶填料纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与有机体很好相容。高导热陶瓷灌封胶填料经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于xx灌封胶中的绝缘导热。

产品特点 

1、高导热陶瓷灌封胶填料经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与硅体相容性好，制品成型性和流动性良好；

2、纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），在基材中可以{zd0}程度地添加，形成{gx}的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；

3、高导热陶瓷灌封胶填料应用范围广，可以制备2-6W/m.K及以上的高导热灌封胶；

4、高导热陶瓷灌封胶填料属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。
技术支持

提供高导热陶瓷灌封胶填料在导热灌封胶、导热泥、导热流体、绝缘导热灌封胶等绝缘导热材料中的应用技术支持，具体应用咨询请与市场部人员联系。

包装储存： 
1、本品为尼龙袋充氮气包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果；

2、即开即用，如若拆包未使用完，请重新封口；

3、在使用过程中，如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗，严重者就医xx；

4、客户在条件容许的情况下，在混合搅拌的时候，进行抽真空处理（排除水分和空气的干扰），这样调配的胶料导热性能更优；

5、常规包装5Kg-25Kg充氮气包装。